NCG - PROCESS INTEGRATION ENGINEER
... semiconductor wafer fabrication processes on SiC substrates Develop, maintain and improve unit process modules specific for SiC substrates Track and disposition engineering ...
... semiconductor wafer fabrication processes on SiC substrates Develop, maintain and improve unit process modules specific for SiC substrates Track and disposition engineering ...
... dobu určitou 6 měsíců, následně probíhá vyhodnocení a návrh ...
... dobu určitou 6 měsíců, následně probíhá vyhodnocení a návrh ...
... dobu určitou 6 měsíců, následně probíhá vyhodnocení a návrh ...
... dobu určitou 6 měsíců, následně probíhá vyhodnocení a návrh ...
... dobu určitou 6 měsíců, následně probíhá vyhodnocení a návrh ...
... dobu určitou 6 měsíců, následně probíhá vyhodnocení a návrh ...
... ě- mzda 4725 Kč za měsíc- pracovní doba: ranní od 6 ...
... žadavek splnit do 18 měsíců od počátku výkonu činnosti, ...